ElektroPrůmysl.cz, březen 2020

ElektroPrůmysl.cz MĚŘICÍ, ZKUŠEBNÍ A MONITOROVACÍ TECHNIKA 110 | březen 2020 na principu PN přechodu. Pro funkčnost detektoru musí být chlazen styrlingovým chladičem na cca -195 °C. Tento princip za- jišťuje extremní citlivost termografických kamer pod 20 mK (standardně lepší než 15 mK), zároveň zajišťuje přesné kvantita- tivní měření v rychlostech až tisíců snímků za sekundu. Samotné rozlišení termografic- kých kamer může dosahovat až 1920x1536 pixelů, přičemž s vhodným mikroskopic- kým objektivem lze měřit detaily o velikos- ti 1,3 µm. Tyto kamery následně nabízejí možnost synchronizace s externími zdroji, které s využitím pokročilého softwaru a náročných matematických funkcí mohou dosahovat teplotní citlivosti až na úrovni jednotek mK. Pro kontrolu vysokonapěťových rozvod- ných sítí se využívá primárně termografic- kých kamer s vysokým rozlišením z důvodu měření z větších vzdáleností. To zajišťuje pokrytí oblasti zájmu dostatečným počtem pixelů. Další možností je využít komplexní- ho zařízení, které obsahuje společně s ter- mografickou kamerou i viditelnou kameru. Tento celý systém je připevněn na vrtul- ník, ze kterého je následně kontrolováno oteplení na jednotlivých částech vedení. Nejčastěji se v těchto případech používá stacionární termografická kamera řady HD s rozlišením 1024x768 pixelů s vhodným objektivem. TMV SS ve spolupráci s InfraTec nabízí i komplexní celky pro aplikace NDT pro kon- trolu sváření, lepení, tenkých vrstev, různých materiálů i technologií včetně jejich řízení. Jednou z aplikací je i Active-LIT – Automa- tická bezkontaktní kontrola polovodičových součástek při výrobních procesech. Neho- mogenní rozložení teploty a lokální ztráta energie lze měřit Lock-in termografií. To je dosaženo velice krátkými měřícími časy, excitačním zdrojem, který dodává vzorkům energii a termografickou kamerou. Zdroj napájení je při těchto procesech časován synchronizačním modulem. Díky tomu se rozlišovací schopnost kamery do- stává na mK až µK. Nejmenší defekty jako jsou zkraty, závady způsobené oxidací, tran- zistory, závady diod na DPS plochách a inte- grovaných obvodech můžou být jednoduše zobrazeny s přesným určením X a Y pozice. Zároveň lze analyzovat vícevrstvé struktury a multičipové moduly v ose Z pouhým změ- něním excitační lock-in frekvence. Společnost “TMV SS“ je schopna na- bídnout měřící techniku dle požadavků zákazníka na konkrétní aplikaci. Samozřej- mostí je předvedení techniky vyškolenými odborníky u Vás či na smluvenémmístě. Po zakoupení kamery probíhá zaškolení uži- vatelů, ve vlastním školicím středisku, u Vás či v terénu, stálou zákaznickou podporu a uživatelským hot-line. Společně s tímto poskytujeme akreditovaná školení a zpro- středkováni kontaktů se špičkami v oboru. Mezi další služby patří záruční a pozáruční servis, akreditované kalibrace, nebo např. možnost zapůjčení náhradního přístroje po dobu opravy apod. “TMV SS“ spol. s r.o. Studánkova 395, 149 00, Praha 4 Tel.: +420 272 942 720 E-mail: info@tmvss.cz www.tmvss.cz Obr. 5 Příklad aplikace: Inspekce vysokonapěťových rozvodných sítí