ElektroPrůmysl.cz, červen 2016

Elektro Průmysl .cz IDENTIFIKAČNÍ SYSTÉMY A PRŮMYSLOVÉ ZNAČENÍ červen 2016 | 41 ním elektrickým rozhraním u pasivního RFID čipu jsou kontakty pro anténu RFID; impedanční přizpůsobení mezi RFID či- pem a anténou je obvykle nejkritičtějším problémem elektrického rozhraní. Podle pravidel v aplikací pro pneumatiky může být požadován sekundární obal čipu. Čip může být před připojením antény nejprve zabudován do pouzdra SOP (small outline package). Pouzdro SOP doplňuje poten- ciální výhody jak mechanické tak tepelné izolace IC. Toto sekundární pouzdro musí být rovněž zohledněno v procesu impe- dančního přizpůsobení systému. Funkční charakteristiky čipu RFID jsou zcela definovány protokolem rádiového rozhraní, se kterým je čip RFID kompatibil- ní. Pro ověření funkční kvality čipu RFID se musí použít testování shody RFID (napří- klad ISO/IEC 18047). To je klíčem k zajištění robustnosti konstrukce a prevence nedo- statečného provedení. Správné dodržování fyzikálních, elek- trických a funkčních požadavků umožňu- je vyrábět širokou škálu pasivních RFID transpondérů z běžného RFID čipu. To ve svém důsledku zvyšuje interoperabilitu a snižuje náklady. Například, velké množ- ství pasivních transpondérů RFID je k dis- pozici s běžným RFID čipem, ale jen málo konstrukcí může být nedílnou součástí pneumatiky. Obal čipu - fyzikální rozhraní Transpondéry na bázi štítku Čip štítku RFID je obecně připojen k anté- ně přímým elektrickým kontaktem, i když existují i jiné vývojové koncepce, které mo- hou poskytovat výhody nízkonákladové montáže. Je třeba dbát opatrnosti, protože i RFID štítek navržený pro dočasné upevně- ní na pneumatiky, například pro logistiku, musí mít robustní mechanické vlastnosti. Většina metod montáže odpovídačů v sou- časnosti používá přímé spojení mezi RFID čipem a anténou tagu. Vybírací a zakládací čip V současné době většina výrobců vložek používá vybírací a zakládací stroje (robo- ty) pro vyjmutí integrovaného obvodu (IC) z křemíkové desky, jeho otočení a opatr- né vložení na anténu. Dvě drobné kovo- vé plošky na čipu se musí dotýkat konců antény, aby se zrealizovalo elektrické spo- jení (existuje řada způsobů, jak připojit anténu ke kontaktním ploškám). Nicméně, vybírání a ukládání čipů je nákladné a při zmenšující se velikosti RFID čipu je stále obtížnější. Mezinosič Se zmenšující se velikostí čipu se tradiční proces mezinosiče stává náročnějším, pro- tože požadavky na vyrovnání (RFID čipu na kontaktní plošky antény) se stává ná- ročnějším. V důsledku toho proběhl vývoj zaměřený na možnost metody upevnění „standardního“ RFID čipu pomocí mezi- lehlého upevňovacího mechanismu. Tento přístup vyžaduje od výrobce polovodičů dodávky RFID čipů připevněných na stan- dardizované nosné konstrukce (nosiče, štítky, vodicí prvky atd.). Konvertor mezi výrobcem vložky / štítkem může potom zpracovat RFID čipy (podsestavy) stan- dardizovaným způsobem, protože nosná konstrukce, ke které jsou připevněny, je „pevná“ nezávisle na velikosti čipu. Kromě toho nosiče, ke kterým se připevňují anté- ny, mají fyzicky větší konstrukci umožňu- jící větší flexibilitu a snižující požadavky na přesnost. Takové upevňovací mechanismy posky- tují významné výhody, ke kterým patří: • jednoduchý, flexibilní výrobní proces RFID bez ohledu na velikost IC; Obr. 2 Prvotní referenční návrh: RFID transpondér přímo zavulkanizovaný do pneumatiky Legenda 1 Cín 2 Deska plošných spojů s IO 3 Spirála, 12 závitů na cm 1 2 3 12 5